电子与封装杂志 期刊收录
电子与封装杂志 期刊荣誉
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电子与封装杂志杂志栏目设置
封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场
电子与封装杂志杂志必读信息
杂志社审稿周期1-3个月，不代表你现在投稿，审稿周期一到就能发表，仅仅是在这个时间内审核你的文章，审稿人每天会收到很多稿件，即使你的文章优秀，被审完后无任何问题，也需要排期发表，因为在你之前已经有很多稿件了，每一期杂志就那么点版面，投稿量远大于现有版面量，今年投稿的论文，正常是需要等到明年（甚至是下半年、后年）见刊，自行投稿会更慢，这是目前行业现状。
电子与封装杂志投稿方向
封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场
电子与封装杂志杂志投稿要求
（一）基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿，同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。
（二）文题文题要准确简明地反映文章内容，一般不宜超过20个字，作者姓名排在文题下。
（三）作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人，作者单位不超过3个。第一作者须附简介，包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务；其它作者附作者单位、地址和邮编。
（四）摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词，摘要用第三人称撰写，分目的、方法、结果及结论四部分，完整准确概括文章的实质性内容，以150字左右为宜，关键词一般3～6个。
（五）标题层次一级标题用“一、二、……”来标识，二级标题用“（一）、（二）、……”来标识，三级标题用“1.2.”来标识，四级标题用“（1）、（2）”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。
（六）计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。
（七）参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献，只选主要的列入，采用顺序编码制著录，按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号，列于文末，并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为：作者.文题.刊名年份；年（期）：起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址（至子－－栏目）.上传年月。
电子与封装杂志杂志简介
新电脑杂志
影响因子：
月刊国家级期刊
光通信研究杂志
影响因子：0.327
双月刊北大核心期刊
北京邮电大学学报杂志
影响因子：0.592
双月刊统计源期刊
安徽电子信息职业技术学院学报杂志
影响因子：0.305
双月刊省级期刊
激光与光电子学进展杂志
影响因子：1.153
月刊北大核心期刊
半导体杂志
影响因子：
季刊省级期刊
遥测遥控杂志
影响因子：0.28
双月刊统计源期刊
电子设计应用杂志
影响因子：0.095
月刊国家级期刊
红外技术杂志
影响因子：0.914
月刊统计源期刊
音响改装技术杂志
影响因子：
双月刊国家级期刊
软件和集成电路杂志
影响因子：
月刊国家级期刊
世界电子元器件杂志
影响因子：0.16
月刊国家级期刊
